近日，據(jù)路透社報道，日本富士通正與臺灣芯片代工廠商臺積電接洽，打算將旗下12寸晶圓廠出售給后者。 報道稱，日本的芯片廠商正面臨架構(gòu)升級成本高昂、日元持續(xù)走強以及來自三星等韓國競爭對手的強勢沖擊等不利因素，不得不考慮將生產(chǎn)外包到日本之外的地方。 富士通此次打算出售的是其位于日本西部三重縣的半導(dǎo)體工廠，該工廠主要生產(chǎn)用于照相機的圖像處理芯片，以及用戶超級計算機的數(shù)字運算芯片。 據(jù)稱，此次出售制造工廠是富士通戰(zhàn)略調(diào)整計劃的一部分，該公司打算將生產(chǎn)制造業(yè)務(wù)剝離出去，往“無晶圓”的方向發(fā)展。 富士通目前尚未確定晶圓廠出售一事，稱一切都還未確定。臺積電方面的發(fā)言人也拒絕就此置評。 今年早些時候，有報道稱富士通、瑞薩電子和松下在籌劃合并它們的芯片業(yè)務(wù)，并外包給臺積電的競爭對手GlobalFoundries負(fù)責(zé)生產(chǎn)。 瑞薩是領(lǐng)先的汽車微處理器芯片生廠商，據(jù)傳目前也在與臺積電洽談出售位于日本北部的系統(tǒng)LSI制造工廠事宜。據(jù)傳這兩家半導(dǎo)體芯片廠商都打算在年底前完成談判。