騰訊科技訊（林靖東）北京時(shí)間2月6日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，雖然聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）第四季度營收未達(dá)到之前的預(yù)期目標(biāo)，但是據(jù)說它仍然準(zhǔn)備與高通等競爭對手展開針鋒相對的競爭。

聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)立于1997年，2004年進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科技在其參考設(shè)計(jì)的支持下獲得了迅猛的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技的客戶包括酷派、華為、聯(lián)想、三星和中興通訊等。

聯(lián)發(fā)科技本周在投資者會(huì)議上稱，公司第四季度凈利潤為48.8億元新臺幣（約合1.6539億美元），環(huán)比減少了大約9%；公司第四季度營收為267.3億元新臺幣。

聯(lián)發(fā)科技此前預(yù)測其第四季度凈利潤將下滑2%到5%。聯(lián)發(fā)科技2012年合并營收為992.6億元新臺幣，較2011年增長14.33%；全年凈利潤為156.8億元新臺幣。

聯(lián)發(fā)科技稱，公司營收增長速度減緩的主要原因是存貨問題以及中國和拉丁美洲制造商之間的價(jià)格競爭。因此，公司將減少產(chǎn)品存貨并將某些芯片組的價(jià)格下調(diào)10%。聯(lián)發(fā)科技預(yù)測，受此影響，公司2013年第一季度營收將降至219億元新臺幣至240億元新臺幣。聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)公司營收將在2013年第二季度恢復(fù)正增長。

盡管現(xiàn)在的增長速度有所減慢，聯(lián)發(fā)科技的芯片出貨量仍保持強(qiáng)勁增長，尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)今年的芯片出貨量將達(dá)2億件，大多數(shù)銷往中國的智能手機(jī)廠商。

聯(lián)發(fā)科技稱，公司在2012年實(shí)現(xiàn)了1.1億件智能手機(jī)芯片的出貨量目標(biāo)，與2011年1000萬件的芯片出貨量相比大幅增長。

雖然預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)銷量將在2013年首次超過功能手機(jī)銷量，但是聯(lián)發(fā)科技仍將把重點(diǎn)集中在功能手機(jī)領(lǐng)域。聯(lián)發(fā)科技的功能手機(jī)業(yè)務(wù)主要集中在新興市場，比如印尼、印度、巴西和俄羅斯等。聯(lián)發(fā)科技在2012年一共售出了大約5億部手機(jī)的芯片組，超過了三星、HTC和蘋果的芯片組銷量總和。

聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)，公司2013年在中國市場的份額將大幅增長，其中TD-SCDMA芯片組的份額將達(dá)30%到40%；WCDMA/HSPA芯片組的份額將達(dá)50%到60%；EDGE芯片的份額將達(dá)70%到80%。

聯(lián)發(fā)科技稱，它預(yù)計(jì)TD-SCDMA芯片組的銷量將占到其2013年芯片組總銷量的20%到25%。這一點(diǎn)對聯(lián)發(fā)科技來說非常重要，因?yàn)門D-SCDMA是中國的3G標(biāo)準(zhǔn)。

中國移動(dòng)(微博)產(chǎn)品部副總經(jīng)理汪恒江在上個(gè)月的高通合作伙伴峰會(huì)上稱，TD-SCDMA設(shè)備2012年的銷量超過了6千萬臺，這意味著截至11月，中國3G用戶總數(shù)超過了2.2億人。中國移動(dòng)今年的目標(biāo)是售出兩倍即1.2億臺TD-SCDMA設(shè)備，其中智能手機(jī)占80%。另外，聯(lián)發(fā)科技的首款四核芯片MT6589剛剛發(fā)布，公司還發(fā)布了一款平板電腦專用處理器，預(yù)計(jì)將在第三季度上市。

感受到競爭的熱度后，高通已經(jīng)啟動(dòng)了高通參考設(shè)計(jì)計(jì)劃，幫助中國制造商迅速向北美等海外市場擴(kuò)張。高通此時(shí)還專注于生產(chǎn)一些新產(chǎn)品，為搶進(jìn)中國4G LTE市場做準(zhǔn)備。它的雙核CPU MSM8930 Snapdragon S4+也將在未來幾個(gè)月內(nèi)被整合到新設(shè)備中發(fā)售。